深圳市讯科标准技术服务有限公司主要从事：夹杂物测试、金相组织分析、晶粒度测试、线路板切片测试；为了适应新的发展形势，以便为深圳及国内外客户提供多、好、的服务，我中心在工业品、消费品、贸易**及生命科学四大领域，提供有害物质，安规检测，EMC检测，环境安全检测，电子电器产品可靠性与失效分析，材料可靠性与失效分析，半导体及相关领域检测分析等多项综合检测与认证服务。

线路板切片测试切片分析及步骤

产品描述

检测对象线路板切片测试检测类型线路板切片测试

切片分析主要用于检测PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。
切片步骤：

取样(Samplc culling)→封胶(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→抛光(Poish)→微蚀(Microetch)→观察（Inspect）

依据标准：

制样：IPC TM 650 2.1.1,评判：IPC A 600, IPC A 610

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