线路板切片测试包含哪些标准和项目
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产品描述

检测对象线路板切片测试 检测类型线路板切片测试

切片（cross section)是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法

常规检验项目及标准：IPC-TM-650 2.1.1 E 05/04 。1.PCB结构缺陷：PCB分层，孔铜断裂等 2.PCBA焊接质量检测： a.BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等； b.产品结构剖析：电容与PCB铜箔层数解析，LED结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷等； c.微小尺寸量测（一般大于1um）：气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等。

检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。目的：电子元器件表面及内部缺陷检测及SMT制程改善&验证。 适用范围： 适用于电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及缺陷检测等。


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