线路板切片测试X 射线检查
也称为 AXI,这种类型的“测试”实际上更像是一种检查工具,至少对于大多数 ECM 而言。
在此测试期间,X 射线技术人员能够通过查看以下内容在制造过程中及早定位缺陷:
焊接连接
内部痕迹
有 2D 和 3D AXI 测试,3D 提供更快的测试周期。
X 射线测试可以检查通常隐藏在视线之外的元素,例如连接和球栅阵列封装,在芯片封装下方具有焊点。尽管此检查非常有用,但它确实需要经过培训且经验丰富的操作员。
请注意,您的 ECM 不一定使用 X 光机检查电路板的每一层。的确,我们可以看穿电路板来检测内部缺陷,但这是一个非常耗时且昂贵的过程。