线路板切片测试主要检测项目

切片技术，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一种观察样品截面结构情况常用的制样分析手段。

主要检测项目：

1、PCB结构缺陷：PCB分层，孔洞断裂等。
2、PCBA焊接质量检测：
（1）BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等；
（2）产品结构剖析：电容与PCB铜箔层数解析，LED结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷等；
（3）微小尺寸测量（一般大于1μm）：气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等。
三、依据标准：
IPC-TM 650 2.1.1、 IPC-TM 650-2.2.5、IPC A 600、 IPC A 610等。