线路板切片测试失效分析

对PCB板，制作成切片后进行绿油、铜厚等进行品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。对于外层品质或者外观不良，可以通过光学检测仪或者目检进行判定；但对于压合后的内层或者孔的品质确认，则须要通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析.切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性

基于印制线路板组件上锡不良现象,对印制线路板组件进行了外观检查,焊盘表面SEM/EDS分析,上锡不良焊盘切片分析和可焊性测试,发现该印制线路板组件镀覆孔未完全润湿和焊盘表面处理工艺控制不当有关,焊盘镍层表面出现腐蚀是印制线路板焊接不良的主要原因,阐述预防印制线路板组件上锡不良的措施.